Pár tipů k pájení v mikroelektronice

Doby, kdy jsme si vystačili s pistolovou trafopáječkou jsou už v nenávratnu, a to především při práci v moderních elektronických zařízeních, například v radiostanicích a dalších doplňcích k nim. Nejen že ve velké míře nastoupily doslova mikroskopické součástky pro technologii povrchové montáže (SMD), ale už téměř ve všech dnešních zařízeních funkčně dominují jednočipové mikroprocesory, a mnoho dalších CMOS součástek, citlivých na statickou elektřinu. Nejde však jen o zásahy do již hotových zařízení, ale i konstrukce mnohých doplňků.

Co tedy dnes doma využijeme při pájení :

• Mikropáječku s regulovanou teplotou na hrotu a uzemněným hrotem
• Cínovo-olověnou trubičkovou pájku (tenkou) - nedoporučuji bezolovnaté pájky
• Mořskou houbu - prodává se jako doplněk k páječkám
• Dobrou pájecí kapalinu - výborná je F1 (na bázi kalafuny)
• Antistatickou podložku (ta levnější vypadá jako černý molitan)
• Acylpyrin, nebo Aspyrin (to není žert, ale ideální pomůcka)

O použití páječky se snad zmiňovat nemusím. Regulovaná páječka je dnes už téměř nutná. V elektronice se používají čím dál tenčí spoje na deskách, a přehřátím spoje při pájení dochází k jeho odloupnutí od nosné desky, čímž plošný spoj znehodnotíme. Taktéž je zde výhoda v možnosti používat různě silné hroty, zvláště pak při zásazích do SMD obvodů, kde smyčka trafopáječky působí jako slon v porcelánu, a zpravidla nadělá více škody, než užitku. A věřte, že v množství radiostanic, které mi prošly rukama, byly u většiny z nich odloupané spojové cesty, natavené pouzdra součástek (plastová pouzdra tranzistorů), spálené součástky a podobně, což svědčí o naprosto nevhodném používání trafopáječky a neznalostech těch, co úpravy prováděli. Nejvíce se takovéto rádo-by úpravy nachází v CB stanicích, do kterých se každý rád vrtá bez jakýhkoliv znalostí.

Vzhledem k tomu, že v současných stanicích jsou součástky citlivé na statickou elektřinu, je vhodné pracovat s uzemněným hrotem páječky, a ten přizemnit alespoň na kovové chassis stanice, ve které pracujeme. Pokud páječka nemá přizemňovací svorku (jako třeba ERS-50, která ji má na čelním panelu), tak se před pájením alespoň hrotem dotkneme kovového chassis, aby došlo k vyrovnání potenciálu mezi hrotem a stanicí.
Pokud pak pájíme vlastní obvody - desky plošných spojů osazené těmito součástkami, je vhodné mít desku položenou na elektrostatické podložce. Existuje ještě elektrostatický uzemňovací náramek, který se musí podle norem používat ve výrobě, ale já jej nepoužívám, a ještě jsem žádnou citlivou součástku, či obvod nepoškodil.

Při pájení v technologii SMD- nejčastěji při rozšiřování rozsahu radiostanic, je nutné používat jehlové hroty u páječek, a pracovat velmi oparně. Pokud jde o odstraňování osazených SMD součástek - například při různých úpravách radiostanic - je pak vhodné koupit širší hrot do páječky, a podle délky odstraňovaných součástek v širokém hrotu vypilovat uprostřed zářez. Takto upraveným hrotem pak při demontáži součástky ji ohřejeme zároveň na obou stranách a párátkem odsuneme mimo pájecí plošky. Ohřívání těchto součástek jednoduchým jehlovým hrotem střídavě na obou stranách většinou vede k odlepení pájecích plošek od desky. Při osazování novou součástkou pak součástku pinzetou položíme na pájecí plošky, upravíme její polohu, přitlačíme k desce párátkem, a jehlovým hrotem připájíme postupně na obou stranách.

Při pájení je vhodné používat navlhčenou mořskou houbu k otírání hrotu páječky od přepálených zbytků pájecí kapaliny, případně přepálené pájky. Tyto houbičky odolné vůči teplotě hrotu se běžně prodávají v prodejnách s elektronikou právě za tímto účelem. Před použitím houbičku pochopitelně navlhčíme a vyždímáme, aby byla jen vlhká, a nekapala z ní voda.

Vzhledem k tomu, že stále tenčí spoje na deskách jsou již dost choulostivé na přehřátí a rády se odlupují vlivem přehřátí, je vhodné používat jen nutnou teplotu na hrotu páječky, a prohřívání pájeného spoje provádět co nejkratší dobu. V tom napomáhá pájecí kapalina, která skutečně rapidně zkrátí nutnou dobu prohřívání spoje. Já používám s oblibou středně hustou pájecí kapalinu F1, pro pájení pokovených konektorů pak Neutrální pájecí kapalinu, se kterou pájka lépe a rychleji chytá na tuto pokovenou vrstvu.

A nyní se dostáváme k acylpyrinu. Ten není pro to, že by vás při práci v mikroelektronice za chvíli začlala bolet hlava, ale proto, že kyselina acetylsalycilová (acylpyrin, aspyrin) se při teplotě již 150 °C taví na tekutinu, která spolehlivě rozpouští smalt na drátech, které používáme pro vinutí různých transformátorků. Běžný drát sice oškrábeme, ale pokud používáme různé tenké drátky, například 0,1mm, většinou jej při pokusu o oškrábání buď přelomíme, či přetrhneme. Při tom je rada velmi jednoduchá : Stačí smaltovaný drátek položit na tabletu acylpyrinu, a hrotem páječky s nanesenou kapkou cínu několikrát přejet, a smalt se rozpustí a cín krásně chytne.